Замена термопасты в Mac Mini Late 2012

Для снятия нижней крышки, необходимо повернуть ее против часовой стрелки.

Наклоняем Mac Mini и отделяем нижнюю крышку от корпуса.

Снимаем крышку и откладываем её в сторону.

Откручиваем

•Винт 11,3 мм Torx T6 - 2 шт.

Данные винты крепят вентилятор охлаждения рядом с модулем Wi-Fi.

Снимаем вентилятор охлаждения с винта, придерживая его за угол, находящийся рядом с модулем оперативной памяти.

Перемещаем вентилятор охлаждения в сторону, и тянем кабель кулера вверх, чтобы разъединить коннектор с материнской платой.

Откладываем вентилятор охлаждения в сторону.

Откручиваем

•Винт 3,5 мм Torx T6 - 1 шт.

Данный винт крепит пластину к радиатору.

Приподнимаем пластину со стороны модуля Wi-Fi.

Поворачиваем пластину от модуля Wi-Fi и вынимаем ее.

Откручиваем 4 винта крепления модуля Wi-Fi:

•Винт 6,6 мм Torx T8 - 2 шт.
•Винт 5,0 мм Torx T8 либо 2,0 мм Phillips - 2 шт.

Внимание! При сборке, если два винта 6.6 мм Torx T8 не совпадают с отверстиями на жестком диске, то проверяем, что жесткий установлен правильно и штифты находящиеся на задней стороне корпуса совпадаю с отверстиями на жестком диске.

Справка. Антенна модуля Wi-Fi крепится к жесткому диску винтами 6.6 мм Torx T8 и перемещения антенны может ослабить соединение жесткого диска с материнской платой .

Внимание! Не снимайте сразу антенну, так как она еще соединена с платой AirPort / Bluetooth.

Приподнимаем антенну за края, находящиеся рядом с оперативной памятью.

Вынимаем антенну с модулем Wi-Fi.

Используя диэлектрическую лопатку Spudger, аккуратно разъединяем антенну модуля Wi-Fi с платой AirPort / Bluetooth.

Снимаем антенну модуля Wi-Fi .

Используя конец диэлектрической лопатки Spudger, отсоединяем разъем жесткого диска от материнской платы.

Используя диэлектрическую лопатку Spudger, поднимаем и разъединяем соединение ИК и материнской платы.

Внимание! Убедитесь, что поднимаете за провода, а не за разъем.

Откручиваем следующие три винта:

•Винт 5,0 мм Torx T8 или 2,0 мм Phillips - 1 шт.
•Винт 16,2 мм Torx T6 - 1 шт.
•Винт 26 мм Torx T6 - 1 шт.

Данные винты крепят материнскую плату к корпусу.

Осторожно потяните матиринскую плату в сторону USB разъемов. Когда материнская плата выйдет из корпуса на пару сантиметров, остановитесь.

Вынимаем материнская плату на достаточное расстояние, чтобы удобно было отсоединить кабель питания и кабель материнской платы.

Пальцами отсоединяем кабель питания, и переносим отсоединенные кабели на внешнюю сторону Mac Mini.

Вынимаем материнскую плату из корпуса Mac Mini, обращая внимание на кабеля, которые могу мешать/повредиться.

Разводим металлические защелки в разные стороны, легко придавливая планку RAM ногтями. Раздастся легкий "щелчок" и планка поднимется вверх. Берем планку оперативной памяти по краям и вытаскиваем из гнезда. Повторную операцию проделываем с нижней планкой. Внимание! Ключ (разрез) на оперативной памяти должен находиться ближе к Wi-Fi модулю. Установка новой памяти происходит в обратном порядке. Вставляем нижнюю планку оперативной памяти под небольшим углом до упора и аккуратно прижимаем края до "щелчка", вставляем верхнюю планку оперативной пямяти и аккуратно прижимаем края до "щелчка".

Снимаем защитную наклейку и откручиваем винт:

•Винт 3,5 мм Torx T6 - 1 шт.

Выкручиваем винт крепления динамика

•Винт 3,5 мм Torx T6 - 1 шт.

Спуджером приподнимаем коннектор подключения динамика.

Откручиваем винты крепления радиатора к материнской плате:

•Винт 8,6 мм Torx T8 - 3 шт.
•Винт 2,6 мм Torx T6 - 1 шт.


Внимание!
Под винтами 8,6 мм Torx T8 находятся пружинки, данные пружинки прижимают радиатор к материнской плате, не потеряйте их.

Выкручиваем винт и опорный винт крепления радиатора:

•Винт 5,0 мм Torx T6 - 1 шт.
•Винт 8,6 мм Torx T8 - 1 шт.

Снимаем радиатор, радиатор может отходить с некоторым усилием. Внимание!
Если радиатор тяжело отделяется, то используйте спуджер

Снимаем термопасту с радиатора и процессора используя для грубой очистки спуджер, а для более тонкой спирт и салфетку из микрофибры.

Выдавливаем термопасту и равномерно распределяем её по поверхности чипов. Толщина слоя термопасты не должна превышать 1-1,5 мм., излишки термопасты можно убрать при помощи салфетки из микрофибры.

При установке радиатора на процессоры стараемся приложить в одно касание и не смещать радиатор во время сборки. Смещение радиатора по кристаллу процессора приведет к неравномерности распределения термопасты по кристаллу, что приведет к ухудшению теплоотдачи.